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기타정보

에이디칩스 주가전망과 SOC사업/ASSP/ ASIC Design Service

주식회사 에이디칩스라고 표기하며, 영문으로는 Advanced Digital Chips Inc.라 표기합니다.

 

회사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되었으며, 2001년 11월 13일에 코스닥시장에  상장되었습니다.

 

에이디칩스 주가전망은 밝은 편으로 현재 주가 그래프는 우상향 중이다.

2023년 들어 계속 우상향 현상을 보여주고 있기에 숨고르기 단계도 필요하다. 따라서 적당한 하락세도 나올 수 있기에 대비를 하는 편이 좋을 것이다.

52주 고가는 749원이며 , 52주 저가는 235원이다.

시총순위 코스닥 1313위이며 시가총액 484억원이다.

에이디칩스 주가전망과 SOC사업/ASSP/ ASIC Design Service

주      소 경기도 안양시 동안구 학의로 282, A동 22층(관양동,금강펜테리움 IT타워)
전화번호 031-463-7500
홈페이지 www.adc.co.kr

SOC사업은 SoC(Sytem on Chip-여러가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 구현한 반도체)/ASSP(특정용도 표준형 반도체)판매, ASIC Design Service(주문형반도체 설계용역), 반도체 유통, IP 판매(Intellectual Property-지적재산권)등의 사업과 냉동냉장사업(냉동냉장고 제조판매), 패션사업 등을 주요사업으로 하고 있습니다. 

 

에이디칩스 2022년 매출액

에이디칩스 2022년 매출액

 

종류 취득일 특허명 상용화 및매출기여도
마이크로
프로세서
2013/09/04 명령어 큐 제어장치 -
2013/10/11 파이프라인 구조를 갖는 프로세서 -
2015/03/10 컴퓨터 시스템에서의 캐시 무효화 방법 -
2016/05/20 명령어 패치 장치 및 방법 -
2006/08/23 Central Processing Unit Having Extension Instruction(중국) 상용화
2016/09/27 PIPELINED PROCESSOR(미국) -
냉장냉동고 2020/03/11 냉장 쇼케이스 상용화
2020/05/26 용액교반장치 상용화
2020/06/03 마그네트가 내장되는 교반날개 제조방법 상용화
2020/12/18 상시 작동용 교반날개가 없는 슬러시 냉장고 및 제어방법 상용화

■ SOC 사업
EISC MCU Core IP
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)
* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)
* 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)

가. 산업의 특성
반도체의 다양화와 고난이도로 인하여 회사 자체적으로 100% 제작이 어려워 지고 있습니다. 이에 반도체 설계를 디자인하우스에 의뢰하고 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 전문설계기술을 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)하게 되면서 반도체 기술 IP(Intellectual Property :지적재산권)시장이 형성되기 시작하였습니다. 반도체 기술 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술 이전을 통하여 사용료를 사용 허가료(License fee)와 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각  IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다. 그러나 국내 업체의 경우 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 없으며, 외국 회사들의 MCU(Micro Controller Unit; 초소형제어장치) Core(반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록) IP를 수입하여 지적재산권 사용 허가료 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하며 칩을 개발하고 있습니다. 이로 인하여 원가가 부담이 되고 있으며 반도체 IP 산업의 해외 의존도가 높은 상태입니다.

나. 산업의 성장성
반도체산업 성장의 축은 PC중심에서 휴대전화, 서버등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 가전, 자동차 등으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다. 그리고 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 SoC(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체로 한 개의 칩에 여러 기능을 구현) 형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다. 또한 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 8bit가 관련 시장에서 고성능 반도체의 수요가 점차 증가됨으로 인하여 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 점진적으로 변화되고 있습니다.

 

<  MCU시장 >

에이디칩스의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 에이디칩스의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 보여집니다.

 

내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격 경쟁력과 적용된 제품의 기능, 성능 등이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다. 해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수만은 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 시장을 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화 하는 것은 필수적입니다.

 

에이디칩스의 MCU Core는 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 코드 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며 내장형으로도 적당하고 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료 및 그에 따르는 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략으로 선발업체와의 경쟁력에서 유리하다고 볼 수 있습니다.

■ ASSP
가. 산업의 특성
 ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.

나. 산업의 성장성
 비메모리반도체 분야는 휴대전화, 스마트기기, 차세대 통신, 가전, 자동차 등에서 지속적인 성장을 보일 것으로 예상되어 지고 있습니다. 최근 칩을 개발하는 업체들의 시스템 사업 진입과 SoC 비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가 등으로 인하여 SoC 수요가 더 확대되어 갈 것으로 예상됩니다.

다. 경기변동의 특성 및 계절성
 ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만, 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동 정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.

라. 국내외 시장여건
 현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP 사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타 분야 업체들과의 전략적 제휴를 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP 사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입 사용에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.

 

■ 반도체 유통
가. 산업의 특성
 현재 반도체 유통사업을 영위하는 업체는 국내외에 수백 개에 이르고 있습니다. 반도체 유통사업의 환경은 전자산업의 발전에 따라 꾸준한 성장세 보이고 있습니다. 반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 휴대전화, 가전, 자동차 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있지만 그 경쟁 상황은 갈수록 심화되고 있습니다.

나. 산업의 성장성
 세계 반도체 시장은 경제적 어려움에서 회복하며 산업구조의 다변화, 수요처의 다변화 등으로 인하여 시장 성장성은 지속되어 질것으로 보여집니다.

 

< 세계 반도체 시장 전망 >

반도체유통은 주변환경 즉, 생산사의 영업정책, 고객사의 투자정책 등으로부터 직접적인 영향을 받고 있습니다. 이러한 요인들은 동종 업체간 경쟁을 심화시키고 있으며 동 사업의 수익성을 악화시키고 있는 상황입니다. 따라서 에이디칩스는 고객이 필요로 하는 수량의 반도체칩 만을 구매하여 납품함으로 손익에 미치는 부정적인 영향을 최소화 하고자 하고 있습니다.

■  냉동냉장사업
가. 산업의 특성 및 성장성
 과거 업소용 냉동냉장고는 식음료의 다양성이 많지 않은 관계로 단순 보관기능 및 진열의 측면만 강조하여 제작 되어왔습니다. 하지만 시대가 발전하면서 소비자의 욕구에 따라 다양한 식음료의 개발로 인하여 냉동냉장고의 경우도 그 식음료에 따라 발전하는 형태를 취하고 있습니다. 이제는 단순 보관 및 진열이 아니라 업종의 특성에 따라 주문자 요구를 반영하는 형태로 제작을 하는 단계까지 발전을 하고 있습니다.   또한 더 나아가 비대면, 의료, 의학 및 생물학 등의 다양한 분야로도 사용범위가 확대되어지고 있어 지속적인 성장세를 이뤄 나갈것으로 예상이 됩니다.

나. 경기변동의 특성 및 계절성
 냉동냉장고의 경우 식음료업 등에서 주로 사용되어지는 경우가 다수로서 경기하강 및 상승 국면에 따라 축소 또는 성장이 부각이 되어지기도 합니다. 또한 동절기보단 식음료의 보관등에 있어 민감해지는 하절기와, 실업율 증가로 개인창업이 증가 될 경우에 판매가 증가되는 특성을 보이고 있습니다.

다. 국내외 시장여건
 냉동냉장고의 경우 식음료 보관 및 진열의 기능을 최우선으로 하는 제품 중심으로 판매가 많이 이뤄지고 있습니다. 그러나 코로나19의 발생으로 시장에서 비대면 관련 제품과 백신 보관용 제품 등에 관심도가 높아져 이와 관련한 판매가 증가될 것으로 기대하고 있습니다.

라. 회사의 경쟁우위요소
 회사는 주문부터 제작에 이르기 까지 일련의 과정으로 제작하는 표준제작 뿐만 아니라 고객이 원하는 사양으로 제작하여 납품하는 주문자 생산 방식으로도 제작하여 판매를 하고 있습니다. 또한 OEM 방식 제작으로 인하여 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다.

■  패션사업
가. 산업의 특성 및 성장성
 과거 패션산업은 대규모 자본이 필요하였으나 현대 패션산업은 소규모 자본으로 기업화 운영이 가능합니다. 다만 제품의 기획, 디자인 등 질적 차이에 따라 고부가가치, 지식 집약형 산업, 선진국형 문화창조 산업으로 발돋움 할 수 있는 산업입니다. 소비에 있어 과거 브랜드 제품이 우선적으로 선호 되어졌지만, 이런 소비 패턴에서 벗어나 자기만족 제품을 선호하며 소비하는 합리적인 소비 형태로 변화되어가고 있습니다.

나. 경기변동의 특성 및 계절성

 패션산업의 특성상 계절적 영향, 경제성장 및 경기상황 등 타 산업대비 민감도가 가장 높은 산업 중 하나로 볼 수 있습니다. 특히 경제성장 및 경기상황에 따라 개인 소득 및 가계 소득에 영향을 미침으로 그 지출여부가 결정되어집니다. 또한 계절적으로 하절기 보다는 동절기에 매출 비중이 상대적으로 크게 나타나는 특성을 보입니다.

  

다. 국내외 시장여건

 코로나19 발생 후 방역 일환으로 외출자제, 가정내 활동증가, 기업들의 재택근무 시행 등으로 산업전반적인 침체를 가져왔습니다. 특히 패션시장은 타 산업에 비해 소비위축이 심하여 시장 성장을 둔화시키는 결과를 초래하게 되었습니다. 그러나 점진적인 백신접종의 증가와 백신패스 완화 등의 운영으로 인한 외부활동과 점진적 소비심리가 회복하면서 패션시장도 점진적으로 회복해 나갈 것으로 기대하고 있습니다. 또한 기업은 소비자들의 욕구와 니즈 등을 파악하여 소비 활동을 증가시키기 위하여 유통채널의 다양화를 위하여 노력하고 있으며 특히 온라인, 모바일, 홈쇼핑 등의 빠른 접근성과 간결한 결제시스템으로 소비를 촉진함으로써 패션시장의 성장에 기여하고 있습니다.

  

라. 회사의 경쟁우위요소

회사는 해외에서 상품을 선별하여 수입하고 홈쇼핑을 통해 판매하고 있습니다. 일반적으로 상품수입과 판매 중에 발생하는 재고 등의 부담을 최소화하기 위해 약 6개월 단위의 수입을 진행하고 있기 때문에 빠른 재고 소진과 회전율의 우의를 선점하고 있습니다.